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6 月 15 日，《日經(jīng)亞洲評論》報道稱，日本將與美國合作，最早于 2025 年在日本本土建成 2nm 芯片制造基地，以便加入下一代芯片技術(shù)的商用化競爭。該報道提到，日美兩國政府將根據(jù)雙邊芯片技術(shù)合作伙伴關(guān)系提供支持，兩國民間企業(yè)將在設(shè)計(jì)和量產(chǎn)方面進(jìn)行研究。

《日經(jīng)亞洲評論》報道截圖

目前，臺積電在芯片先進(jìn)制程上處于全球領(lǐng)先地位，計(jì)劃 2025 年量產(chǎn) 2nm 工藝，但該公司通常不會把最先進(jìn)的工廠建在臺島以外。過去兩年，臺積電相繼宣布在美國和日本建設(shè)芯片工廠，其中美國工廠計(jì)劃在 2024 年量產(chǎn) 5nm，日本工廠計(jì)劃在 2024 年量產(chǎn) 10nm 至 20nm 芯片。

日經(jīng)亞洲報道稱，日本希望通過在本土生產(chǎn)新一代半導(dǎo)體，確保穩(wěn)定供應(yīng)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，日本和美國企業(yè)有望聯(lián)合成立新公司，或者日本企業(yè)可以建立一個新制造中心。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將補(bǔ)貼部分研發(fā)費(fèi)用和資本支出。該報道提到，日美最早將于今年夏天開始共同研究，并在 2025 -2027 年之間建立研究和量產(chǎn)中心。" 日本擁有信越化學(xué)和 Sumco 等實(shí)力強(qiáng)勁的芯片材料制造商，而美國擁有芯片制造設(shè)備巨頭應(yīng)用材料，芯片制造商和主要供應(yīng)商之間的合作旨在實(shí)現(xiàn) 2nm 芯片的量產(chǎn)技術(shù)。" 該報道稱。

日媒的預(yù)期很美好，但客觀來說，現(xiàn)在談?wù)?2nm 制程可能有些為時過早，畢竟臺積電和三星的 3nm 還未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。