20年專業(yè)經(jīng)驗(yàn) 前沿技術(shù)研發(fā)新產(chǎn)品
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近年來臺(tái)積電在先進(jìn)制程工藝的路上可謂是一騎絕塵,擊敗了眾多代工廠,身價(jià)也是水漲船高。今年一季度臺(tái)積電就已經(jīng)開始大規(guī)模投產(chǎn)5nm工藝,3nm也正在快馬加鞭地研發(fā)之中。臺(tái)積電表示,將會(huì)在2021年開始量產(chǎn)3nm,并最終在2022年下半年實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
而在更進(jìn)一步的2nm,有消息稱臺(tái)積電在去年就已組建了研發(fā)團(tuán)隊(duì),確定了2nm工藝的研發(fā)路線,預(yù)計(jì)臺(tái)積電的2nm工藝可能會(huì)在在2024年大規(guī)模投產(chǎn)。此前也有消息人士表示,臺(tái)積電目前對(duì)2nm工藝在2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、2024年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂觀,風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的良品率預(yù)計(jì)不會(huì)低于90%,但目前還不清楚疫情是否會(huì)對(duì)他們的計(jì)劃造成影響。不過根據(jù)最新報(bào)道,臺(tái)積電已經(jīng)在2nm工藝上取得一項(xiàng)重大的內(nèi)部突破,雖未披露細(xì)節(jié),但是據(jù)此樂觀預(yù)計(jì),2nm工藝有望在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),2024年就能步入量產(chǎn)階段。
臺(tái)積電還表示,2nm的突破將再次拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距,同時(shí)延續(xù)摩爾定律,繼續(xù)挺進(jìn)1nm工藝的研發(fā)。臺(tái)積電預(yù)計(jì),蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶都有望率先采納其2nm工藝。在技術(shù)工藝上,臺(tái)積電將放棄延續(xù)多年的FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管),而是將其拓展成為“MBCFET”(多橋通道場(chǎng)效應(yīng)晶體管),也就是納米片(nanosheet)。該技術(shù)能夠大大改進(jìn)電路控制,降低漏電率。不過作為對(duì)手,三星并沒有坐以待斃,事實(shí)上,從2019年開始,三星就已經(jīng)啟動(dòng)了一個(gè)“半導(dǎo)體2030計(jì)劃”,希望在2030年之前投資133萬億韓元,約合1160億美元,讓自己發(fā)展成為全球最大的半導(dǎo)體公司,其中先進(jìn)邏輯工藝是重點(diǎn)之一,目標(biāo)就是要追趕上臺(tái)積電。而根據(jù)最新消息,三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門的高管日前透露說,三星計(jì)劃在2022年量產(chǎn)3nm工藝,而臺(tái)積電的計(jì)劃是2022年下半年量產(chǎn)3nm工藝。這樣一來,三星和臺(tái)積電的先進(jìn)制程就又站到了同一起跑線上。