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當(dāng)前美國正卯足了勁維持其在全球半導(dǎo)體市場的優(yōu)勢地位，然而，此舉卻也暴露了其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的兩大棘手難題。

首先是，在芯片制造工藝技術(shù)上落后于亞洲。當(dāng)前美國最先進(jìn)的芯片制造商為英特爾（Intel），然而這家美國巨頭的芯片工藝僅發(fā)展至10nm，7nm工藝的進(jìn)展還屢次被延遲。對比之下，臺積電、三星為代表的亞洲企業(yè)，早已啟動(dòng)3nm芯片工藝的研發(fā)，5nm芯片也處于量產(chǎn)階段。

其次是美國芯片產(chǎn)能大幅流失，正向亞洲國家轉(zhuǎn)移。近30年來，美國本土的芯片產(chǎn)能正大量流失海外。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公開的資料顯示，截至2020年10月，美國本土僅有76個(gè)芯片工廠，這一數(shù)據(jù)在10年前（2010年）為81家。而按照工廠的芯片產(chǎn)能來看，截至目前，美國在全球已安裝晶圓廠產(chǎn)能中的份額為12%，這一數(shù)據(jù)在30年前（1990年）時(shí)為37%。

對比之下，中國、韓國等亞洲國家的芯片產(chǎn)能則出現(xiàn)了大幅上升。以中國為例，美國半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)預(yù)估的數(shù)據(jù)顯示，中國芯片工廠的產(chǎn)能份額將在2020年上升至15%，超越美國。而在2000年，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)能還僅僅占據(jù)了3%的全球份額。那么，為了維持自己在半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸主地位，美國又做了那些行動(dòng)呢？9月26日，美國國會宣布，將提供總價(jià)值250億美元（折合約1705億元人民幣）的資金，大力發(fā)展芯片制造業(yè)，同時(shí)鼓勵(lì)更多跨國巨頭將生產(chǎn)線遷到美國。不過，這一行動(dòng)很快就遭到了當(dāng)?shù)貐f(xié)會組織“潑冷水”。

美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）和波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）認(rèn)為，美國250億美元的資金投入實(shí)在是太少了，想要提高競爭力，美國半導(dǎo)體行業(yè)至少還需投入500億美元。但是也不代表，這筆資金投入就能讓美國重新取得優(yōu)勢地位。尤其是，在眾多芯片生產(chǎn)巨頭眼里，這些錢根本就建不了幾個(gè)工廠。

目前來看，臺積電目前籌備建設(shè)的3nm工藝芯片工廠，初步預(yù)計(jì)的成本就高達(dá)195億美元。即使當(dāng)下美國本土的芯片制造商——英特爾正在擴(kuò)建其在亞利桑那州的新Fab 42工廠，但是考慮到愛爾蘭、以色列等國出臺的更具吸引力的獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，英特爾已經(jīng)有在愛爾蘭和以色列建新工廠的計(jì)劃。要知道，英特爾唯一一家將芯片生產(chǎn)放在美國的企業(yè)，若該司真的有心將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至其他國家，也就意味著美國在全球芯片市場的霸主地位將進(jìn)一步遭到削弱。

與此同時(shí)，中國正在芯片產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)力，爭取趕上歐美國家的發(fā)展步伐。2014年9月，我國正式成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱大基金），目標(biāo)為在2030年前逐步縮小與世界先進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的差距，并實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)半導(dǎo)體的自主可控。

截至目前，大基金一期的投資金額已經(jīng)籌集完畢，總計(jì)達(dá)1387億元。到了2019年10月22日，我國又迅速啟動(dòng)了大基金二期投資，注冊資本達(dá) 2041.5 億元。到了今年，美國步步緊逼之下，我國也決定進(jìn)一步出擊，徹底突破美國的桎梏。

8月4日，我國有關(guān)部門正式出臺文件，宣布將促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，并提出了要在2025年前將芯片自給率從30%提升至70%的目標(biāo)。9月中旬，科研界的國家隊(duì)——中科院也迅速送上支持，表態(tài)將聚焦核心技術(shù)，解決光刻機(jī)、高端芯片等“卡脖子”問題。隨著在芯片研發(fā)、生產(chǎn)以及人才培育等全方位的努力，相信在不久的將來，我國芯片產(chǎn)業(yè)也將掙脫美國的技術(shù)枷鎖，在國際市場順利崛起。