20年專業(yè)經(jīng)驗 前沿技術(shù)研發(fā)新產(chǎn)品
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(原標題:重磅!臺積電披露芯片研制時間表:預計明后年先后大批量生產(chǎn)4納米、3納米芯片)
在8月26日的2020世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上,臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹,臺積電在芯片研發(fā)上采取“小步快走”的模式,目前7納米芯片已經(jīng)有140個以上的產(chǎn)品實現(xiàn)批量生產(chǎn),預計到今年年底之前這一數(shù)字會超過200個。同時,5納米現(xiàn)在已經(jīng)進入批量生產(chǎn)階段,其良率遠遠好于三年前的7納米,臺積電在功耗、性能和面積上進一步升級,預計明年會正式批量生產(chǎn)4納米芯片。
此外,他透露,明年就可以看到3納米的芯片產(chǎn)品,在2022年,3納米芯片將進入大批量生產(chǎn),臺積電的3納米芯片在性能上可以再提升10%-15%,功耗可以再降低25-30%。
上述大會上,羅鎮(zhèn)球介紹,臺積電今年全年的研發(fā)投入已經(jīng)超過30億美金,研發(fā)資金全都花在芯片上。目前臺積電的7納米芯片已進入第三年量產(chǎn)期,7納米芯片到目前為止已經(jīng)有140個以上的產(chǎn)品實現(xiàn)了批量生產(chǎn),臺積電預計這個數(shù)字到今年年底之前會超過200個。
除了7納米芯片之外,臺積電還在做“N7+”,即7納米的強小化,以及6納米芯片,臺積電把6納米和7納米當做同一個節(jié)點。這一節(jié)點的產(chǎn)出相當大,到目前為止臺積電已經(jīng)為全世界提供了超過10億顆芯片,應用領(lǐng)域包括CPU、GPU、通訊領(lǐng)域以及AI等諸多領(lǐng)域。羅鎮(zhèn)球介紹,臺積電的5納米芯片現(xiàn)在也已經(jīng)進入批量生產(chǎn)階段,從生產(chǎn)情況的良率來看,5納米芯片的良率遠遠好于三年前的7納米芯片。
“4納米芯片是我們在面積和功耗上持續(xù)不斷提升5納米節(jié)點的下一代工藝。它不只是可以把芯片面積做得更小,因為通過不同的設計方式可以在功耗上、成本上擁有更好的競爭力,預計4納米芯片可能在明年就會開始正式批量生產(chǎn)?!?納米下面,臺積電也在布局3納米芯片的研發(fā)。而這由于涉及摩爾定律是否接近物理極限的問題而備受業(yè)內(nèi)擔心,“事實上,臺積電到目前為止可以看到3納米,看到2納米,看到1納米,都沒有什么太大問題,臺積電在3納米芯片上的性能可以再提升10%-15%,功耗可以再降低25%-30%,它是一個非常完整的節(jié)點,我們應該在明年就可以看到3納米的產(chǎn)品,在2022年將會進入大批量生產(chǎn)?!绷_鎮(zhèn)球說。