20年專業(yè)經(jīng)驗(yàn) 前沿技術(shù)研發(fā)新產(chǎn)品
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4月28日,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道稱,華為、意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)將共同進(jìn)行芯片開發(fā),除智能手機(jī)外,還將涉及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域等汽車領(lǐng)域的芯片開發(fā)。
日經(jīng)新聞從消息人士獲悉,華為正在和意法半導(dǎo)體聯(lián)合進(jìn)行榮耀系列手機(jī)的芯片開發(fā)。雙方從去年開始聯(lián)合開發(fā)芯片,但至今尚未公開宣布。除智能手機(jī)芯片外,兩家還將合作進(jìn)行自動(dòng)駕駛等汽車領(lǐng)域芯片的研發(fā)。華為此前先后和奧迪、比亞迪、東風(fēng)、上汽、北汽簽訂了合作協(xié)議,去年成立了智能汽車解決方案BU,瞄準(zhǔn)智能電動(dòng)、智能車云、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)和智能駕駛幾個(gè)方向,進(jìn)行車載芯片和車機(jī)系統(tǒng)布局。
意法半導(dǎo)體也是領(lǐng)先的汽車芯片供應(yīng)商,大客戶包括特斯拉、寶馬等。據(jù)日經(jīng)新聞分析,此次和意法半導(dǎo)體合作開發(fā)芯片有助于華為更好地利用其自動(dòng)駕駛汽車技術(shù),以擺脫對(duì)特定芯片供應(yīng)商的依賴,為其在汽車領(lǐng)域的布局加強(qiáng)籌碼?!峨娮庸こ虒]嫛纷蛉?qǐng)?bào)道,美國(guó)政府正在加強(qiáng)對(duì)華高科技出口制裁,這樣華為等大型科技公司很難確保零部件的及時(shí)供應(yīng),所以可靠穩(wěn)定采購(gòu)半導(dǎo)體元器件是這次合作的目標(biāo)所在。目前華為和意法半導(dǎo)體方面均未予置評(píng)。
據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論援引知情人士消息稱,目前意法半導(dǎo)體雖然只是華為的芯片供應(yīng)商,但兩者合作后,華為將能夠獲得使用Synopsys和Cadence Design Systems等美國(guó)公司EDA軟件設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,這將有利于華為應(yīng)對(duì)美國(guó)的限制措施。
對(duì)于聯(lián)合開發(fā)芯片,有消息稱早在2019年就已開始,第一個(gè)聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目是華為榮耀系列智能手機(jī)的相關(guān)芯片。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Reaserch發(fā)布的最新2020年Q1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告,中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)出貨量受到疫情影響,出現(xiàn)大幅下滑,相比2019年Q1減少44.5%。但在中國(guó)的手機(jī)處理器市場(chǎng)上,今年第一季度發(fā)生了一次重要轉(zhuǎn)折,華為海思的麒麟處理器已經(jīng)超越高通驍龍,首次排名第一!
2019年第四季度,高通還把持著37.8%的市場(chǎng)份額,華為海思以1.3個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二,而到了2020年第一季度,麒麟狂攬7.4個(gè)百分點(diǎn)而來到43.9%,高通則丟掉了5.0個(gè)百分點(diǎn)而降至32.8%,雙方之間一下子就被拉開了一條鴻溝。
目前,華為手機(jī)中麒麟處理器的占比已經(jīng)達(dá)到90%,目前主打Kirin 990、Kirin 820、Kirin 985、Kirin 810。據(jù)官方介紹,海思目前主要設(shè)計(jì)其麒麟系列的移動(dòng)芯片和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器使用的處理器芯片,以及供華為自用的調(diào)制解調(diào)器芯片。同時(shí),海思還是全球最大的監(jiān)控?cái)z像頭芯片開發(fā)商和領(lǐng)先電視芯片提供商。