20年專業(yè)經(jīng)驗 前沿技術研發(fā)新產(chǎn)品
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眾所周知,“缺芯少魂”一直都是中國科技的短板,但近年來,已經(jīng)開始有越來越多的科技巨頭紛紛都加入到芯片、操作系統(tǒng)等陣營之中,一起努力改善中國面臨的“缺芯少魂”局面,尤其是在華為、??低暤葒a(chǎn)科技具有紛紛遭遇到了“斷供危機”之后,中國也確確實實要急需補齊這一短板,近日,國內(nèi)最大的芯片代工巨頭―中芯國際,終于正式對外表示,目前14nm制程工藝的芯片已經(jīng)正式實現(xiàn)量產(chǎn),未來還將會持續(xù)加大研發(fā)投入,以努力躋身于“全球晶圓先進制程工藝代工廠的行列。”
根據(jù)中芯國際的官方說法,目前在14nm制程工藝的芯片量產(chǎn)方面,良品率更是高達95%,這意味著已經(jīng)追平了臺積電、三星等芯片代工巨頭的良品率水準,尤其是對于中國半導體行業(yè)的發(fā)展,更是具有非常重要的里程碑意義。
回顧過去的芯片發(fā)展史,從28nm、14nm、10nm、7nm等一系列的芯片制造工藝水準中,我們能夠清楚的看到,芯片制程工藝的具體數(shù)字已經(jīng)還成為了評價一款移動設備性能的最關鍵指標,每一次智能手機上所帶來的性能突破,往往都與芯片制程工藝技術水準突破息息相關,二者之間有著非常大的關聯(lián),例如高通在2017年發(fā)布的驍龍835處理器,采用了10nm芯片制程工藝,內(nèi)部集成了高達30億個晶體管,而高通在去年(2018年)年底發(fā)布的驍龍855處理器,采用了最新的7nm芯片制程工藝,內(nèi)部更是集成了高達60億個晶體管,我們從實際對比可以發(fā)展,在芯片體積幾乎相等的情況下,驍龍855通過在芯片制程工藝上的優(yōu)勢,內(nèi)部晶體管數(shù)量更是足足多了一倍多,同時性能方面也更是大漲了55%。
通過這些簡單的對比,我們就能夠發(fā)現(xiàn),芯片制程工藝的發(fā)展直接決定了“芯片”的性能水準,但從過往的發(fā)展情況來看,從28nm到14nm的芯片制程工藝,更是成為了芯片制造領域的一道分水嶺,目前全球能夠?qū)崿F(xiàn)14nm制程工藝量產(chǎn)芯片的企業(yè)不到10家,其中就包括Intel、三星、臺積電、聯(lián)電、東芝、海力士、鎂光等等。
毫無疑問,中芯國際實現(xiàn)了14nm芯片的量產(chǎn),也是成為了全球為數(shù)不多的“晶圓先進制程工藝代工廠”,目前中芯國際的已經(jīng)量產(chǎn)的最先進制程7nm僅相差兩代,產(chǎn)品代差也更是直接縮短了在四年之內(nèi),回顧過往“國產(chǎn)芯片”的發(fā)展史,中芯國際也是從無到有,從有到優(yōu),并且也正在拉近與國際芯片代工巨頭的差距,不斷地在芯片制造工藝水準上尋求突破,更為重要的是,14nm工藝芯片成功量產(chǎn),意味著中芯國際已經(jīng)成功打開了“AIoT時代”的大門。
隨著5G時代的到來,萬物互聯(lián)的時代也隨即開啟,由于在10nm以及以下的芯片制程工藝,依舊屬于非常尖端,而目前市面上的14nm工藝的芯片,依舊是中堅力量,成為了絕大部分中端芯片的主要選擇,根據(jù)相關的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,在2019年上半年,全球半導體市場規(guī)模約為2000億美元,而其中更是有高達65%的芯片采用了14nm 制程工藝水準,僅僅只有10%左右的芯片采用了7nm制程工藝,而10nm制程工藝以及12nm制程工藝合計占到了25%左右的市場份額。種種數(shù)據(jù)表明,再結合了性能、售價等等方面下,14nm制程工藝依舊是目前全球應用最廣泛,最具有市場價值的芯片制程工藝。
寫在最后:隨著5G以及萬物互聯(lián)時代的到來,相信14nm制程工藝的芯片在未來,還將會擁有更大市場,這對于中芯國際而言,也是一次絕佳的發(fā)展機遇,意味著未來將會有越來越多的國產(chǎn)芯片誕生,而這些“國產(chǎn)芯片”是真正完全的“中國制造”。