20年專業(yè)經(jīng)驗 前沿技術(shù)研發(fā)新產(chǎn)品
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2017年7月18日,中國芯片銀行旗下北京旭普科技有限公司董事長孫勇先生、北京華芯微半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理蘭懷迎先生到訪芯派科技,在芯派科技副總經(jīng)理李琳斐女士、清芯半導(dǎo)體總經(jīng)理曾偉剛先生的陪同下參觀了西安功率器件測試應(yīng)用中心。測試應(yīng)用中心工作人員詳細介紹了各實驗室的測試設(shè)備、測試項目與測試能力,隨后雙方就芯派科技的產(chǎn)品研發(fā)和成品測試情況進行了深入交流。
中國芯片銀行服務(wù)于微電子行業(yè)的多芯片模塊組裝(MCM)和集成電路封裝行業(yè)。他們將停產(chǎn)的集成電路以裸芯片(Wafer or Die Form)的形式大量地儲存在特殊的容器中,使得電子行業(yè)至少可以延長使用已停產(chǎn)芯片10年以上,并且滿足客戶對芯片的各種封裝外形及高可靠性能的要求。芯片銀行儲存量大且便于管理;儲存及財務(wù)成本較低;芯片儲存時間最長可達20年;可以滿足高可靠電路對芯片出廠年限的要求;滿足市場對集成電路從裸芯片到各種封裝材料和外形的需求。中國芯片銀行將研發(fā)中心、工廠設(shè)于西安將極大的促進帶動西安半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,完善西安地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
參觀交流后,中國芯片銀行充分肯定芯派科技功率器件測試應(yīng)用中心的測試能力,表示未來將持續(xù)與芯派科技保持密切聯(lián)系,在產(chǎn)品測試和失效分析技術(shù)、實驗室建設(shè)等領(lǐng)域開展合作。
2017-07-21