20年專業(yè)經(jīng)驗(yàn) 前沿技術(shù)研發(fā)新產(chǎn)品
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近日,經(jīng)單位申報(bào)、推薦審核、專家評審、廳務(wù)會(huì)審定,陜西省科學(xué)技術(shù)廳公布了2023年度秦創(chuàng)原“科學(xué)家+工程師”隊(duì)伍入選名單,由芯派科技和西安理工大學(xué)共同組建的“高壓 IGBT芯片研發(fā)及可靠性研究‘科學(xué)家+工程師’隊(duì)伍”入選名單。
“高壓IGBT芯片研發(fā)及可靠性研究‘科學(xué)家+工程師’隊(duì)伍”由芯派科技多名功率器件研發(fā)、測試及應(yīng)用專家和西安理工大學(xué)教授、副教授、講師、博士生及碩士生等組成,主要開展高壓IGBT芯片研制工作,對標(biāo)國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)水平,實(shí)現(xiàn)高壓IGBT芯片及器件國產(chǎn)化,解決“卡脖子”技術(shù)的關(guān)鍵問題。
由科學(xué)家和工程師共同組成的團(tuán)隊(duì)將會(huì)在高壓IGBT的理論分析、特性仿真、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及測試驗(yàn)證等方面展開深入研究,使得國產(chǎn)高壓IGBT既具備理論支撐又貼合產(chǎn)業(yè)需求,將有效推動(dòng)自主化高壓IGBT芯片及其模塊的國產(chǎn)替代進(jìn)程。
長期以來,芯派科技與各大高校建立了項(xiàng)目研發(fā)、聯(lián)合培養(yǎng)人才等多元化的合作關(guān)系,參與并完成了諸多項(xiàng)目的聯(lián)合開發(fā);未來,芯派科技也將緊抓秦創(chuàng)原創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺(tái)建設(shè)的歷史機(jī)遇,不斷探索建立企業(yè)與高校多種聯(lián)合工作機(jī)制,推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈深度融合,加快半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化發(fā)展步伐。